华为校招欧洲交流会法国巴黎专场招聘中国博士-华为携手巴黎南大学联

·  欧洲招聘网 http://www.ouzhou.cc 日期:2017年08月27日_2017-08-27

欧洲招聘网(http://job.ouzhou.cc)2017年8月招聘资讯:华为校招欧洲交流会法国巴黎专场-招聘中国博士留学生。华为公司携手巴黎南大学联等协会共同举办2017华为校招欧洲交流会巴黎专场。海外招聘对象:2017年至2018年期间毕业的中国博士留学生。

欧洲交流会安排(具体时间地点请以收到的通知为准)

时间

地点

9月8月

法国巴黎

9月11日

德国慕尼黑

9月13日

瑞士苏黎世

9月15日

德国卡尔斯鲁厄

9月18日

德国亚琛

9月20日

比利时鲁汶

9月21日

荷兰代夫特、埃因霍温

10-11月

英国、瑞士

 

投递简历:

博士同学请以【姓名+学校+专业】投递简历至博士招聘邮箱:liqiaofen@huawei.com;也欢迎本硕同学参加!

 

博士岗位介绍

博士简历请以【姓名-学校-专业】命名,投递至博士招聘邮箱:liqiaofen@huawei.com ;

简历评估通过后,会安排专家一对一交流、面试。

大数据开发工程师 

1、从事华为大数据平台架构及关健技术的研究、设计和开发,参与大数据相关开源社区运作;

2、有大数据、人工智能领域相关经验者优先,包括但不限于数据挖掘、机器学习、深度学习、搜索、推荐、知识图谱、NLP、图计算等相关经验,或Hadoop、Spark、Flink等开源经验。

 云计算开发工程师 

1、从事云计算领域相关产品、云平台系统的设计和开发工作,如虚拟化、中间件、容器编排、微服务框架等;

2、熟悉分布式计算、虚拟化、中间件、资源管理、微服务框架等相关技术,有大规模集群或分布式系统软件开发经验者优先;有开源社区开发经验者优先,如Linux Kernel /Xen /KVM /Openstack / Docker/Kubernetes等。

操作系统开发工程师

1、从事/参与Linux系统、下一代OS、内核的关键技术研究、原型构建,参与操作系统领域生态链构建,捕捉OS领域最新成果;

2、有OS领域相关技术经验,熟悉Linux系统或内核开发,熟悉内核关键模块(如内存管理、调度、文件系统、驱动)者优先;从事过存储、网络、容器、安全等相关的项目开发者优先。

数据库开发工程师

1、从事业界领先的数据库设计、开发、优化、数据库领域前沿技术研究和开发;

2、精通数据库基本原理,有大容量数据库优化、移动数据库、分布式、集群、云计算场景下数据库优化等项目经验优先。

编译器与编程语言开发工程师

1、从事高性能编译器与语言虚拟机的开发,设计和实现领域特定语言,及异构编程框架的开发;

2、有编译器、程序分析、程序优化、语言虚拟机(JVM/ART)、语言设计,编程框架,编程工具,异构编程等项目经验优先。

通信技术研究工程师

1、网络、路由器、光电、微波等岗位方向;

2、计算机、通信工程、信号处理、电子电路、机械、数学、物理、自动控制、电磁场与微波、数字图像处理和模式识别、人工智能等相关专业。

IT应用软件开发工程师

1、从事嵌入式、应用软件的设计、开发、验证和优化等工作;

2、熟悉C/C++/Java/Web等编程语言,有独立进行程序设计开发和验证的能力;熟悉Unix/Linux/Win32环境下编程和调试,熟悉网络编程和多线程编程 。

硬件技术工程师

1、从事电磁与微波、器件、高速高频信号完整性、单板硬件、射频技术、逻辑、电磁兼容与安全等关键技术领域的开发与设计,测试仿真研究;

2、有电化学工作站与数据分析、器件失效机理和失效分析、系统设计和仿真、射频/微波链路设计与优化、滤波器设计、天线设计与阵列、生物信号采集、传感器算法设计等相关项目经验。

● 硬件工程师-能源

1、专业:电力电子、电气与电子工程、控制科学与工程、电子及计算机工程、软件工程、器件物理、电磁场等相关专业。

2、有能源供电架构、供配电核心器件研究、高频谐振式无线充电系统设计、电源功率变换用磁集成、能源功率半导体器件封装、智能传感器竞争力等相关研究经验优先

热设计工程师

1、从事5G、终端、大容量通信网络设备热设计工作,以及从事前沿热技术研究;

2、有传热、制冷或降噪等相关的项目研究经验。

结构与材料工程师

1、从事业界领先的通信设备整机结构设计、以及下一代先进材料、工艺技术研究工作。

2、了解金属/陶瓷/玻璃等材料的产品化应用,有微电子封装互连技术、 材料可靠性、工艺可靠性、可靠性设计与仿真、材料失效分析、力学分析(结构强度、应变测试、应力评估)等相关项目经验。

芯片与器件设计工程师

1、芯片、半导体、传感器、光电、无线射频、处理器、机器学习和并行编程、图形图像算法等多个方向;

2、从事芯片架构、算法、软件、设计、验证、后端、封装等端到端芯片解决方案工作;

3、芯片: 具备良好的电子电路、微处理器或者微电子、半导体器件知识,有大规模集成电路设计、半导体芯片设计、射频芯片电路设计、电磁场、高速链路分析、传感器设计等相关项目经验;

4、算法软件:具备分布式计算、操作系统、GPU并行计算编程、图像算法、语音识别、深度学习等相关经验。

算法工程师

1、从事数学算法、软硬件算法、媒体、通信性能算法等相关工作;

2、数学算法功底深厚,从事过应用数学、统计学、图论,并行计算、大数据、数据库、多媒体、通信、电子等领域相关研究经验。

技术研究工程师

1、涉及软件、硬件、通信、自动化、芯片、人工智能等的各类领域的技术研究;

2、计算机科学与应用/软件、机器视觉、图像识别、自动化控制、机械自动化、数学、通信、电磁场与微波、传感器等专业。

制造技术工程师

1、制造系统工程、机械电子工程、生产率工程、电子科学与技术等相关专业;

2、有生产系统设计与仿真、制造过程与系统优化、智能监控与可视化生产管理、人工智能、电子产品可靠性筛选和分析、业务逻辑建模等相关项目经验。

ID与UX设计工程师

1、从事互联网、终端产品的用户交互设计、用户体验设计、视觉设计等研究;

2、具备丰富的有交互设计、视觉传达设计、工业设计,艺术设计,动画设计,信息设计等相关项目经验。